大河财立方|中信建投:AI PCB需求放量 打开设备耗材新空间

亚汇期货网 2026-07-09 08:11:26

  【大河财立方消息】7月9日,中信建投研报表示,算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量,推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。

  AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群,全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求,带动高多层板、高阶HDI需求快速增长;与此同时,M7-M9低损耗基材迭代,mSAP等精密工艺加速导入,行业高端化趋势明确,倒逼全流程设备升级,PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

  需求侧,AI服务器放量驱动PCB进入结构性高端化周期,行业增量从“量”进一步走向“质”。产品侧,AI PCB加速高多层、高阶HDI需求放量。设备侧,PCB高端化倒逼全流程设备升级,设备与耗材有望充分受益。

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